習近平擬砸 42 兆半導體大躍進,但問題可能就在錢太多 作者 黃 敬哲 | 發布日期 2020 年 09 月 21 日 14:11 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片 | edit 自中國國務院在 8 月 4 日發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》以來,試圖加速國產半導體進程又再度引發議論,中共政府預期會在十四五規劃上砸下 10 兆人民幣,力挺發展半導體產業,但問題可能就在於花大錢。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 中國 , 半導體 , 大躍進 , 武漢 , 漢芯