上週三星宣布 2022 上半年開始量產 3 奈米製程，以抗衡代工龍頭台積電。宣布後南韓媒體紛紛關注，面對三星積極準備，台積電將在 14 日法說會如何回應。
南韓媒體《BusinessKorea》報導，三星日前在代工論壇 (Samsung Foundry Forum) 宣布，將在 2022 上半年開始使用新一代全環繞柵極 (GAA) 技術為客戶生產 3 奈米 3GAP 製程晶片，還將在 2023 年量產第二代 3 奈米 3GAP 製程晶片，並在 2025 年量產 2 奈米 2GAP 製程晶片。
三星強調，使用 GAA 技術生產 3 奈米晶片，提高晶片電晶體性能和效率，對晶片先進製程發展至關重要，不但提高電源效率、晶片性能，更提升晶片設計靈活性。相較鰭式場效應晶體管 (FinFET) 技術 5 奈米製程晶片，三星首個 3 奈米 GAA 技術製程節點晶片性能可提升 30%，或同樣效能下功耗降低 50%，晶片面積減少 35%。
相對三星 2022 年開始生產 3 奈米 GAA 技術晶片，台積電 3 奈米製程仍沿用 FinFET 技術。之後預計 2 奈米製程才導入 GAA 技術。先前有媒體報導，三星希望 3 奈米製程節點就導入 GAA 技術，因希望採用新一代技術吸引客戶，挑戰台積電市占率。
除了期望製程技術領先，三星也希望新製程技術推出時間先於台積電。台積電預計 2022 年 7 月才會應用 3 奈米製程於 CPU 及 GPU 生產，三星預計 2022 上半年就推出 3 奈米製程，這樣三星就是全球第一個生產 3 奈米製程的廠商。三星會搶在台積電前推出 3 奈米製程，是因台積電市占率領先三星擴大不少。
市場研究及調查機構 Trendforce 數據顯示，2021 年第二季台積電市占率為 52.9%，領先三星 17.3% 超過 3 倍。另一家市調機構 Counterpoint Research 資料也顯示，台積電市占達 55%，三星 17%。未達三星 2030 年前成為非記憶體系統半導體龍頭目標，晶圓代工必需與台積電一拚天下。對三星步步逼進，南韓專家指出，以目前台積電與三星都有生產的 5 奈米晶片來說，台積電良率與性能仍舊占上風。
(首圖來源：Flickr/DennisM2 CC BY 2.0)
