今年度「IC 設計攻頂補助計畫」已開放申請，經濟部日前公告廠商申請資格，強調今年申請業者需提出「員工加薪規劃」，大型企業需引進國際人力比例 50% 以上。
行政院於 112 年 9 月 20 日公告「晶片驅動台灣產業創新方案（晶創計畫）」，在大計畫領導之下，經濟部產業技術司 2024 年首度推出的「IC 設計攻頂補助計畫」，負責重點在於推動台灣 IC 設計業者投入「具國際領先地位」的晶片及系統開發。
今年度，該計畫補助目標側重在憑藉台灣半導體硬實力，推動 AI 技術於各行各業應用，希望驅動台灣業者投入等同或超越國際大廠技術指標的晶片設計開發、試產。
經濟部表示，若自行開發晶片，優先鼓勵晶片廠商與系統應用業者共同提案，且申請補助計畫書說明應用系統規格並完成相關驗證；外購晶片者，主要運算晶片須為國產晶片，且申請補助計畫書應列出完整期末系統驗證規劃並列為查核項目。
此外，該計畫鼓勵補助著重開發創新技術晶片、異質整合封裝技術之創新晶片（如：小晶片整合封裝模組、矽光子）、異質整合微機電感測技術之創新晶片開發（採用 0.35 μm(含)以下之晶圓級製程），優先推動人工智慧、高效能運算、車用電子、下世代通訊四領域，以及運用 AI 技術整合軟硬體並開發百工百業應用系統的台灣業者。
需注意今年申請對象與申請資格有新規範，包括：申請廠商需提出員工加薪規劃，大型企業（計畫申請前一年度營業額超過中堅企業規模）需引進國際人力比例 50% 以上。
（首圖來源：pixabay）
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