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志聖、均豪與均華 G2C 成先進封裝聯盟!董座梁又文:CoPoS 研發成功將賺翻天

作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

志聖工業、均豪精密與均華精密 2020 年共同成立的 G2C 聯盟,今年邁入第五年,成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟,談到 CoPoS 研發,均華董事長梁又文表示,簡單來說就是進階版 CoWoS,但能提升良率使用面積超過 90%,有望大幅增加 30% 獲利,研發成功真的賺翻天。

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