磷化銦價格飆漲 250%，如何衝擊 AI 建設成本？

隨著 AI 資料中心加速邁向 1.6T 高速傳輸世代，關鍵半導體材料磷化銦（InP）因供應鏈瓶頸與需求爆發，正面臨嚴峻的漲價壓力。受惠於「光進銅退」趨勢，InP 作為雷射光源與光偵測器的核心材料，其基板與磊晶供應持續吃緊，市場需求預估成長達 2.6 倍。目前包含聯亞、全新與 IET-KY 等台廠正積極擴張 6 吋產能並增購 MOCVD 設備，試圖緩解上游 EML 雷射交期已排至 2027 年的結構性短缺。這波材料成本的墊高，已直接推升 800G 以上高階光模組的建置門檻，成為 AI 算力集群擴張中不可忽視的物理性限制。

磷化銦價格的波動反映出 AI 基礎建設已從單純的晶片算力競賽，轉向物理層面的材料科學對決。雲端服務供應商（CSP）為了突破銅線傳輸的功耗與頻寬極限，不得不將 InP 視為決定算力上限的戰略物資。這種成本結構的轉變，將迫使業者加速導入矽光子與共同封裝光學（CPO）技術，以追求更高的性價比。長期來看，材料端的議價權正向具備規模化產能的供應商傾斜，這不僅會墊高 CSP 的資本支出預算，更可能重塑全球光通訊供應鏈的紅利分配，使非輝達陣營在尋求高功率 CW 雷射方案時面臨更嚴苛的成本挑戰。