余振華加盟聯發科，如何降低 Intel EMIB-T 的量產風險？

前台積電先進封裝研發大將、素有「研發六騎士」之稱的余振華傳出加盟聯發科，為這家 IC 設計龍頭在高效能運算（HPC）領域的布局注入強心針。隨著台積電 CoWoS 產能持續吃緊，聯發科正積極尋求多元化供應鏈，並首度嘗試導入英特爾（Intel）的 EMIB-T 先進封裝技術。余振華憑藉其一手催生 CoWoS 的深厚研發實力與豐富量產經驗，被視為化解聯發科採用新技術風險的關鍵人物。內部消息指出，他的加入將直接協助團隊克服 EMIB-T 在異質整合與良率控制上的挑戰，確保聯發科在 2026 年後的旗艦晶片能順利進入量產階段，成功化解團隊原先對新架構穩定性的擔憂。

聯發科此舉反映出無晶圓廠（Fabless）業者正加速深化對後段封裝技術的掌控力，以應對 AI 時代下 Chiplet 架構帶來的設計複雜度。選擇 EMIB-T 作為 CoWoS 之外的第二來源，不僅是為了緩解產能缺口，更是基於成本與散熱優勢的戰略考量。余振華的技術背書能有效縮短聯發科與英特爾代工服務（IFS）之間的磨合期，降低因封裝架構轉換導致的開發成本激增。這種「以台積電為核心、英特爾為輔」的雙軌策略，不僅提升了供應鏈韌性，也讓聯發科在與輝達、高通的競爭中，擁有更靈活的總體擁有成本（TCO）優勢，進而從邊緣端成功跨足高毛利的雲端資料中心市場。