根據韓國朝鮮日報的報導,記憶體大廠 SK 海力士與輝達 (NVIDIA) 之間關於第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 的 12 層堆疊產品的供應協商已接近尾聲。這些 HBM4 產品預計將首次搭載於輝達的 Rubin 平台晶片上。因此,雙方計劃在 Rubin 平台的推出時程與具體供貨量確定後,進一步敲定首批供貨規模及最終價格。
供應 Rubin 平台 AI 晶片使用,SK 海力士與輝達 HBM4 供應協商近尾聲 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |