台灣 PCB 大廠「驚爆關廠」！競國關到只剩昆山廠，背後是紅色狼群分食汽車市場 作者 財訊|發布日期 2024 年 10 月 12 日 9:30 | 分類 PCB , 國際貿易 | edit 今年 8 月起，PCB 廠競國陷多事之秋，先是 8 月 9 日發重訊，公告旗下競億電子（泰國）以 2.787 億人民幣（約新台幣 12.87 億元）賣給中國 PCB 廠勝宏；10 月 8 日又發重訊，宣布關閉樹林俊英廠，視產能需求裁員。將來競國就僅存中國昆山廠營運，三廠產能縮減成一廠，競國今年營收與獲利表現令人堪憂。 繼續閱讀..
AI 外溢效應強，這些金屬回收商受惠 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 11 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件 | edit AI 浪潮持續延燒，外溢效應連最末端的事業廢棄物尤其金屬回收商都受惠，金益鼎 2024 年本業營運大爆發，除了受惠金銅價格雙雙大漲及重要料源 PCB 產業稼動率回溫，公司也觀察到，AI 產品世代更迭，民眾為了更換 AI 產品，也因 AI 帶動高速運算需求，包括過去製造的成品跟呆滯料因不敷需求而成為報廢品並且一下子就有比較大的量出來，使得金益鼎也成為間接受惠 AI 的公司。 繼續閱讀..
競國台灣廠 12/25 停產，初估依法資遣 360 名員工 作者 中央社|發布日期 2024 年 10 月 08 日 18:15 | 分類 PCB , 公司治理 , 財經 | edit PCB 廠競國今天召開重大訊息記者會宣布，為減少虧損，台灣廠擬自 12 月 25 日起停止生產作業，並依法資遣員工，初估約陸續資遣 360 人；但台灣廠仍保留研發與客服功能，並接單轉至中國廠生產。 繼續閱讀..
鎖定 5G 高頻高速新科技！工研院攜手中石化開發創新材料助攻 PCB 產業 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 09 月 26 日 10:58 | 分類 5G , PCB , 尖端科技 | edit 工研院今日宣布與中石化聯手開發低損耗環烯烴樹脂合成技術，提升基板材料電性穩定性，使訊號在高頻傳輸時，具有更高的穩定度及可靠，更強化高階電路板（PCB）原料的自主性，鎖定 5G 高頻高速新科技。 繼續閱讀..
AI、衛星、車用發展，台商 PCB 今年產值重返 8,000 億元 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 18 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 國際貿易 | edit 2024 年上半年台商 PCB 產業累計海內外總產值估計為新台幣 3,722 億元，年增 6.0%，展望 2024 年下半年，台灣電路板協會 TPCA 表示，隨著 AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，預期將維持增長趨勢，全年預計總產值年成長 8.3%，達新台幣 8,337 億元，重回新台幣 8,000 億元關卡。 繼續閱讀..
搶攻 AI 先進封裝階段！志聖領軍 G2C 聯盟前進 SEMICON Taiwan 2024 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:32 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 公司治理 | edit SEMICON Taiwan 2024 將在 9 月 4 日登場，由志聖、均豪及均華組成的「G2C 聯盟」，市值從創立初期 200 億元，迄今已逾 700 億元，今日舉辦展前說明會，志聖工業總經理梁又文表示，G2C 今年將後段製程聚焦在封裝階段，攜手晶圓大廠 Foundry 2.0，深化先進製程與量產支援。 繼續閱讀..
打造功率半導體供應鏈，日廠增產 SiC 基板 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 27 日 14:00 | 分類 PCB , 半導體 , 國際貿易 | edit 日本官民動起來、打造功率半導體供應鏈，日本半導體材料廠開始在日本量產碳化矽（SiC）基板，其中 Resonac（舊稱昭和電工）傳出將投資 300 億日圓增設產線，增產 SiC 基板。 繼續閱讀..
共同推動 PCB 材料研發！臻鼎與台光電簽署戰略合作協定 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 08 月 22 日 18:20 | 分類 PCB , 公司治理 , 財經 | edit PCB 大廠臻鼎-KY 與 CCL 材料供應商台光電，今日共同在深圳鵬鼎時代大廈簽署戰略合作協定，雙方將建立全面戰略性合作夥伴關係，共同推動終端客戶開發、 PCB 材料研發、智慧化和綠色化發展。 繼續閱讀..
樹莓派玩家逼真復刻戴爾舊款 CRT 電腦 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 15 日 12:40 | 分類 PCB , 材料、設備 , 桌上型電腦 | edit 樹莓派玩家再次展現出驚人的創造力，繼有人成功複刻第一代的 Sony PlayStation 之後，一位名為 Salim Benbouziyane 的樹莓派玩家又打造了一臺迷你戴爾電腦，並採用畫面微軟 Windows XP 的 Twister OS 作業系統。 繼續閱讀..
助攻半導體、PCBA 智慧製造！鼎華智能推 MOM 智慧製造營運管理 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 08 月 13 日 12:21 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 公司治理 | edit 由工研院成立的艾碼科技與鼎誠資訊合併，鼎華智能以智慧製造營運管理（MOM，Manufacturing Operations Management）為藍圖，為半導體、PCBA、泛離散製造業等各行業，提供客製化的智慧製造解決方案，協助企業提升達交率、降低成本、提高生產效率與品質良率。 繼續閱讀..
搶攻東南亞需求，日本 PCB 廠 Meiko 找中廠 ASK 合作 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 07 日 9:01 | 分類 PCB , 財報 , 財經 | edit 搶攻東南亞國協（ASEAN）需求，日本印刷電路板（PCB）大廠名幸電子（Meiko Electronics）宣布和中國 PCB 廠奧士康科技股份有限公司（ASK）有業務合作，Meiko 將對 ASK 新加坡子公司進行出資。 繼續閱讀..
AI 帶動載板復甦，台灣市占最大、美中搶進布局 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 19 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 | edit AI 強勁需求驅動高階載板復甦，法人看好 AI 將持續改善 ABF 載板供需狀況；台灣電路板協會（TPCA）指出，台灣是全球最大的載板供應者，與日本、韓國市占合計近 90%，但中國與美國正搶進布局。 繼續閱讀..
高階 CCL 產能吃緊到年底！外資調升台燿、聯茂目標價 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 07 月 18 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器 | edit 由於高階 CCL（銅箔基板）應用需求上升，高盛最新報告指出，預期到年底高階 CCL 產能將吃緊，其中台光電在 7~8 月已達 90~95% 的產能利用率，預估台燿到年底也會全滿，而聯茂受惠外溢需求，因此維持台光電目標價 688 元不變，但調升台燿目標價至 285 元、聯茂目標價至 98 元。 繼續閱讀..
無法滿足高品質要求，郭明錤：蘋果再次推遲採 RCC 計畫 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 07 月 18 日 10:05 | 分類 Apple , PCB , 零組件 | edit 早先有傳聞指稱，蘋果為了要縮減 iPhone 內部空間，打算採用背膠銅箔（RCC）做為主機板材料。最初這項傳聞出現在 iPhone 16 上，後來推遲至 iPhone 17，只是現在天風國際分析師郭明錤指出，因為無法滿足蘋果對品質的高標準要求，2025 年將推出的 iPhone 17 將不會採用 RCC 做為 PCB 主機板材料。 繼續閱讀..
PCB 赴泰建廠進入量產期，短期成本壓力升 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 10 日 10:15 | 分類 PCB , 國際貿易 , 零組件 | edit 在客戶對 China+1 的要求下，印刷電路板產業自 2022-2023 年陸續宣布赴東南亞建廠，尤其又以泰國為多，新廠大多在 2023 年到 2024 年開始動土，預計在 2024 年下半年開始，新廠陸續進入完工、進行產品驗證並加入量產，而在生產達規模經濟前，東南亞因供應鏈未完整成型、量產前的學習曲線、人員的招募以及訓練等需求下，預料短期新廠對公司的成本壓力提升。 繼續閱讀..
