Category Archives: 半導體

推動產業深度節能，日月光與友達分享自主節能與能源管理成效
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 16:30 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

為推動產業投入深度節能，經濟部舉辦 「114 年節能標竿系列觀摩研討會」，邀請 「節能標竿獎-金獎」 日月光半導體 K5 廠分享自主開發AI系統導入空調及製程能源管理實務經驗，同時也邀請友達光電 L7A 廠及明基材料桃園廠等銀獎企業交流節能成效。

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中芯國際第一季業績不如市場預期，股價大跌反映市場失望心理
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據《彭博社》的報導，中國本土晶片製造商中芯國際 （SMIC） 的股價於上週五大幅下跌，原因是該公司預期本季的營收可能下降。中芯國際聯席執行長趙海軍表示，第二季的營收預計將下降 4% 至 6%，這與先前預期會大幅成長的情況形成對比。

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技術外流風險：SK 海力士再爆員工跳槽華為洩密
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 15:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士前（SK Hynix）員工因涉嫌將先進封裝技術非法轉移至華為子公司海斯半導體（HiSilicon），而被正式起訴。這些技術概括 3D NAND、高頻寬記憶體（HBM）、多晶片封裝以及 CMOS 影像感測器（CIS） 的關鍵封裝方法，凸顯了技術外流與高科技機密傳遞的風險。 繼續閱讀..

台積電 4 月營收暴衝至近 3,500 億元創新高，第二季財測匯損問題受關注
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 14:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 4 月營收，合併營收金額為新台幣 3,495.67 億，較 3 月份增加 22.2%，較 2024 年同期增加 48.1%，創下歷史單月新高紀錄。累計 2025 年前四個月營收約為 1 兆 1,888.21億元，較 2024 年同期增加 43.5%。

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《DJ獨家》傳台積 WMCM Q4 建 mini line 明年上陣
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 11:35 |
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分類 半導體 , 晶片

晶圓代工台積電持續擴大在台灣先進封裝布局，近期業界傳出，台積電 WMCM（多晶片模組）已進入試產階段，預計在今（2025）年第四季於嘉義廠 P1 建置 mini line，未來該技術會在嘉義實現量產，且為「專廠專用」，主要應用在蘋果手機，目的是進行升級取代過去的 InFo-PoP 技術。

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目標是「全天續航」，蘋果正悄悄開發智慧眼鏡專用晶片
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 11:13 |
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分類 Apple , xR/AR/VR/MR , 晶片

蘋果正悄悄開發智慧眼鏡專用晶片，這項計畫如今似乎正加速推進。據《彭博社》記者 Mark Gurman 的最新報導，蘋果的晶片團隊正在深入研發一款低功耗處理器，未來有望為蘋果首款智慧眼鏡提供動力。若一切順利，該晶片最快可能在 2026 年底或 2027 年開始量產。

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中科海光將推新一代伺服器處理器，具備當前 AMD 及 INTEL 同級產品競爭力
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

根據 Tom’s Hardware 的報導，中國重要的無晶圓廠 IC 設計中科海光 (Hygon)，近期分享其產品路線圖，透漏了即將推出的旗艦級伺服器處理器 C86-5G。雖然中科海光處理器通常不會出現在遊戲領域，或其他應用程式的最佳處理器列名單中，但 C86-5G 憑藉其規格，展現了其在伺服器領域的競爭力。

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