Category Archives: 晶圓

台積電:2 奈米以下先進製程美國亞利桑那州廠將占三成

作者 |發布日期 2025 年 04 月 17 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電表示,目前所有的海外決策都是基於客戶的需求,因為他們重視一定的地域靈活性;此外,也包含必要程度的政府支持。這是為了台積電股東將價值最大化。所以,台積電的美國先進客戶以及美國聯邦政府、州政府和市政府的大力合作和支持下,我們最近宣佈有意增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造。這項擴大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝廠,以及一間研發中心。

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台積電估第二季營收將季增 13%,資本支出維持 380~420 億美元

作者 |發布日期 2025 年 04 月 17 日 14:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 17 日法說會公布截至 2025 年 3 月 31 日的第一季財報,合併營收新台幣 8,392.5 億元,淨利 3,615.6 億元,EPS 為 13.94 元。與 2024 年同期相比,第一季營收成長 41.6%,淨收入和稀釋每股收益分別成長 60.3% 和 60.4%。與 2024 年第四季相比,第一季業績收入下降 3.4%,淨收入下降 3.5%。以美元計算,第一季營收為 255.3 億美元,年增 35.3%,但較上季下降 5.1%。

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台積電法說會在即,外資法人目標價調降多調升少,反映市場氣氛

作者 |發布日期 2025 年 04 月 17 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

美國川普政府的關稅壓力下,加上先前半導體設備廠 ASML 公布的第一季業績不如預期,使得市場擔心半導體產業面臨衰退的情況下,晶圓代工龍頭台積電即將於 17 日下午台股盤後舉行 2025 年第一季的法說會,市場法人格外關注釋放訊號。法說會前各大外資法人也釋出預期目標價,雖都維持「買進」投資評等,但卻都下修目標價多,提高目標價少,從每股新台幣從 1,388 元到 1,050 元。

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全球首創!經部攜產業發表面板級全濕式 TGV 解方,瞄準先進封裝需求

作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 17:47 | 分類 晶圓 , 晶片

Touch Taiwan 於今(16 日)盛大展開,經濟部產業技術司攜手友達群創達運聯策、誠霸、永光等企業發表共 27 項研發成果,並展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」,突破傳統製程限制,成功將 12 吋填孔深寬比提升至 15,密度提升達五成以上,節省生產成本,未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上。 繼續閱讀..

美將加徵半導體關稅 郭智輝:溝通爭取公平競爭

作者 |發布日期 2025 年 04 月 15 日 12:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國總統川普表示,將在一週內公布半導體關稅稅率,外界關注台灣是否能避免被美國加徵關稅或者預期會被加徵多少,經濟部長郭智輝今日對此表示,經濟部有一些模擬,政府也會積極與美國就這方面來商量,讓台灣在關稅上能夠達到公平競爭。 繼續閱讀..