Category Archives: 記憶體

傳 SK 海力士 HBM4 報價大漲 70%，與 NVIDIA 追加談判陷膠著
作者 |發布日期 2025 年 08 月 05 日 16:02 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士已同意上半年向 NVIDIA 供應 12 層 HBM4 記憶體，價格比 HBM3E 高出約 70%。據韓媒報導，SK 海力士與 NVIDIA 有關後續追加供貨的協商進度，則比預期還慢，外界推測是因為三星與美光為了打入 NVIDIA 供應鏈，已開始提供 HBM4 樣品。 繼續閱讀..

三星示警 HBM 市場出現價格下滑隱憂原因為何？
作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國三星電子近日釋出市場警訊，暗示其最新一代高頻寬記憶體（HBM），即 HBM3E 產品的價格可能面臨下滑壓力。三星表示，因為當前市場供給成長速度預計將超越需求成長趨勢，導致供需關係發生變化。而市場分析也指出，除了整體市場供需預期轉變外，三星自身為推動 HBM3E 的 12 層堆疊產品給主要客戶，其所採取的積極價格策略，也被視為影響市場價格走勢的重要因素。

繼續閱讀..

SK 海力士首次超越三星，成全球最大記憶體製造商
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 10:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

2025 年第一季 SK 海力士（SK Hynix）首次超越三星電子（Samsung Electronics），成全球最大記憶體製造商，得益於人工智慧（AI）需求。三星 7 月 31 日公布財報，記憶體收入（包括 DRAM 和 NAND）截至 6 月三個月內降至 21.2 兆韓圜（約 152 億美元），SK 海力士一週前第一季收入為 21.8 兆韓圜（約 97.2 億美元），顯示兩者差距越來越大。 繼續閱讀..

慧榮第二季營收季增 19%，第三季新品出貨拉抬將季增 10%~15%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 12:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體控制晶片廠慧榮科技 (SIMO) 公布 2025 年第二季財報，營收達 1 億 9,868 萬美元，較前一季成長 19%，與 2024 年同期相比微幅減少 6%。第二季毛利率 47.7%，稅後淨利 2,301 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.69 美元 (約新台幣 20 元)。

繼續閱讀..

新竹馬偕攜手群聯電子布局地端生成式 AI，減低醫療人力壓力與資安危機
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 13:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

新竹馬偕紀念醫院宣布與群聯電子聯手宣布，搶先導入「地端生成式 AI 系統」，打造 AI 駐院、不離院、不外洩的智慧醫療模式，不僅大幅減輕第一線醫護負擔，更守住醫療資料安全防線。另外，本次成果發表記者會展示多項落地應用，並正式推出新竹馬偕智慧醫療系統（Hsinchu MacKay AiCare），展現醫療與科技融合、以病人為核心的創新典範。

繼續閱讀..

DDR5 成本與品質難在市場競爭，長鑫存儲改設計使量產時間延後至年底
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 15:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

Tom′s Hardware 報導，中國記憶體廠商長鑫存儲（CXMT）為了提高品質，不得不將其 DDR5 記憶體的量產延後至 2025 年末。不過，有消息指出，該公司 DDR5 晶片的品質目前似乎已與台廠南亞科相當，在良率與品質的提升，加上長鑫存儲不斷擴大的產能的情況下，不僅讓規模較小的台系廠商，甚至全球廠商都受到威脅。

繼續閱讀..