Tag Archives: 人工智慧

日月光具備矽通孔 FOCoS-Bridge 封裝技術，使 AI/HPC 應用功率損耗減三倍
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動人工智慧 (AI) 技術發展，並加速 AI 對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用 TSV 提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算 (HPC) 應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。

繼續閱讀..

受中國政府政策主導，長鑫存儲將減少 DDR4 產能轉發展 HBM
作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 14:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

2024 年末，中國的部分記憶體廠商推出了新款 DDR5-6000 32GB 套裝，其中一個重要的賣點就是用上了來自長鑫存儲（CXMT）的中國國產 DDR5 顆粒。傳聞長鑫存儲良率已達到約 80%，與最初量產時的 50% 相比有了大幅度的提升。另一方面，長鑫存儲最近開始減少 DDR4 產量，並改變激進的定價手段，準備提高 DDR4 的價格。

繼續閱讀..

Google 擘劃宏偉願景：Gemini 打造「世界模型」和通用 AI 助理
作者 |發布日期 2025 年 05 月 27 日 18:19 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Gemini , Google

Google 持續拓展 Gemini 能力，朝向「世界模型」（World Model）方向前進，這是開發出更新、更實用的通用 AI 助理之關鍵，也就是說，這將成為一款能夠理解使用者所處情境，根據個人要求、透過任何裝置，替人們採取行動的智慧 AI 助理。

繼續閱讀..