搶攻輝達液冷散熱大單！英特爾攜手元山、邁科發展「超流體冷卻技術」 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 03 月 17 日 10:07 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備 | edit 輝達（NVIDIA）將在美國時間 3 月 17 日在加州聖荷西舉辦年度 GTC 大會，市場預估執行長黃仁勳將親自發表新一代 GB300 的 AI 晶片，由於 GB300 的解熱需求更大，吸引供應鏈結盟搶食訂單大餅，其中英特爾（Intel）就結盟廣運、邁科、元山、晟銘電發展獨門的「超流體冷卻技術」。 繼續閱讀..
